“三思而后行”、“欲速則不達”等俗話通知咱們一次性把事情做好的重要性。在焊接職業(yè)，一次性成功更是代表了高效率和高良率，是制作業(yè)尋求的“完美”。在電子制作中，正確的焊料量對確保焊點的強度至關重要。但是，微型化趨勢（如鋼網(wǎng)厚度減小和元件擺放更緊湊）使其變得更加困難，SMT職業(yè)也因而面臨著相關的種種應戰(zhàn)。
下圖很清晰地展現(xiàn)了典型的焊料不夠的通孔焊點（左）與完美焊點（右）的比照。缺少焊錫的焊點在回流后很有可能需求返修。在制作過程中的這種工序和所消耗的時刻能夠十分簡略地經(jīng)過選用特定的預成型焊片而防止。
在焊錫膏之上添加預成型焊片，所構成的焊點要好得多，其強度也比只運用焊錫膏的焊點要高得多。只需添加預成型焊片，就能夠削減返修時刻、進步跌落測驗成果并提升全體焊點可靠性。
那么，什么樣的焊片能夠得到上圖完美的通孔焊點呢？答案就是銦泰公司的Solder Fortification®預成型焊片！ Solder Fortification® 預成型焊片是一種在PCB拼裝中專門與焊錫膏調配運用的預成型焊片。它們一般為不含助焊劑的長方形或許圓環(huán)狀的合金片。這種預成型焊片經(jīng)過規(guī)范的貼片機放在已堆積的焊錫膏上。因為預成型焊片和焊錫膏的合金相同，這種預成型焊片的回流溫度和焊錫膏一致，而在這個過程中，焊錫膏會供給必要的助焊劑。這種預成型焊片可在焊錫膏極限上添加焊料量，這對間距等于或小于0.3毫米的鋼網(wǎng)十分重要。因為這些特點，Solder Fortification® 預成型焊片能夠下降空泛，并添加焊點中的焊錫量。
一般來說，Solder Fortification® 預成型焊片能夠用于通孔回流焊工藝，添加焊料量；或許是接合BTC（大型底部連接焊盤）乃至是含有引線結構的元器件，來幫助添加全體含錫量或許下降空泛。 除了上述長處，Solder Fortification®別的一個能節(jié)省生產(chǎn)本錢的長處是它不需求額定的設備或許工藝。方便的卷帶包裝能夠馬上被貼片機辨認，當成普通元件進行貼片工藝，無需別的購買設備或許添加東西，沒有額定本錢和工序。