一、點膠工藝中常見的缺點與解決方法
1.1、拉絲/拖尾
1.1.1、拉絲/拖尾是點膠中常見的缺點,發(fā)作的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的距離太大、貼片膠過期或質(zhì)量欠好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能康復(fù)到室溫、點膠量太大等.
1.1.2、解決辦法:轉(zhuǎn)換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調(diào)理“止動”高度;換膠,挑選適合粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)康復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點膠量.
1.2、膠嘴阻塞
1.2.1、毛病現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.發(fā)作原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗潔凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.
1.2.2解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠商標(biāo)不該搞錯.
1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是只有點膠動作,卻無出膠量.發(fā)作原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴阻塞.
1.3.2、解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);替換膠嘴.
1.4、元器材移位
1.4.1、現(xiàn)象是貼片膠固化后元器材移位,嚴(yán)重時元器材引腳不在焊盤上.發(fā)作原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時刻太長膠水半固化.
1.4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有阻塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機作業(yè)狀況;換膠水;點膠后PCB放置時刻不該太長(短于4h)
1.5、波峰焊后會掉片
1.5.1、現(xiàn)象是固化后元器材粘結(jié)強度不行,低于規(guī)定值,有時用手觸摸會呈現(xiàn)掉片.發(fā)作原因是由于固化工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不行,元件尺度過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不行;元件/PCB有污染.
1.5.2、解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是進步固化溫度,一般熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說,應(yīng)調(diào)查光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題.
1.6、固化后元件引腳上浮/移位
1.6.1、這種毛病的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤下,嚴(yán)重時會呈現(xiàn)短路、開路.發(fā)作原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.
1.6.2、解決辦法:調(diào)整點膠工藝參數(shù);操控點膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).
二、焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量剖析
焊錫膏印刷質(zhì)量剖析
由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的質(zhì)量問題常見有以下幾種:
①、焊錫膏缺乏(局部短少乃至全體短少)將導(dǎo)致焊接后元器材焊點錫量缺乏、元器材開路、元器材偏位、元器材豎立.
②、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器材偏位.
③、焊錫膏印刷全體偏位將導(dǎo)致整板元器材焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.
④、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.
1、導(dǎo)致焊錫膏缺乏的主要要素
1.1、印刷機作業(yè)時,沒有及時補充添加焊錫膏.
1.2、焊錫膏質(zhì)量反常,其間混有硬塊等異物.
1.3、曾經(jīng)未用完的焊錫膏現(xiàn)已過期,被二次使用.
1.4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的掩蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
1.5、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
1.6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.
1.7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦洗紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).
1.8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.
1.9、焊錫膏刮刀的壓力、視點、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不適合.
1.10焊錫膏印刷完成后,由于人為要素不小心被碰掉.
2、導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要要素
2.1、電路板的規(guī)劃缺點,焊盤距離過小.
2.2、網(wǎng)板問題,鏤孔方位不正.
2.3、網(wǎng)板未擦洗潔凈.
2.4、網(wǎng)板問題使焊錫膏掉落不良.
2.5、焊錫膏性能不良,粘度、崩塌不合格.
2.6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
2.7、焊錫膏刮刀的壓力、視點、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不適合.
2.8、焊錫膏印刷完成后,由于人為要素被揉捏粘連.
3、導(dǎo)致焊錫膏印刷全體偏位的主要要素
3.1、電路板上的定位基準(zhǔn)點不明晰.
3.2、電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正.
3.3、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位.
3.4、印刷機的光學(xué)定位系統(tǒng)毛病.
3.5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的規(guī)劃文件不符合.
4、導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要要素
4.1、焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題.
4.2、電路板與漏印網(wǎng)板別離時的脫模參數(shù)設(shè)定有問題,
4.3、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.
貼片質(zhì)量剖析
SMT貼片常見的質(zhì)量問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等.
1、導(dǎo)致貼片漏件的主要要素
1.1、元器材供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的氣路阻塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
1.3、設(shè)備的真空氣路毛病,發(fā)作阻塞.
1.4、電路板進貨不良,發(fā)作變形.
1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.
1.6、元器材質(zhì)量問題,同一種類的厚度不一致.
1.7、貼片機調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器材厚度參數(shù)的挑選有誤.
1.8、人為要素不小心碰掉.
2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要要素
2.1、元器材供料架(feeder)送料反常.
2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對.
2.3、貼裝頭抓料的高度不對.
2.4、元件編帶的裝料孔尺度過大,元件因振蕩翻轉(zhuǎn).
2.5散料放入編帶時的方向弄反.
3、導(dǎo)致元器材貼片偏位的主要要素
3.1、貼片機編程時,元器材的X-Y軸坐標(biāo)不正確.
3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).
4、導(dǎo)致元器材貼片時損壞的主要要素
4.1、定位頂針過高,使電路板的方位過高,元器材在貼裝時被揉捏.
4.2、貼片機編程時,元器材的Z軸坐標(biāo)不正確.
4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.
三、影響再流焊質(zhì)量的要素
1、焊錫膏的影響要素
再流焊的質(zhì)量受許多要素的影響,最重要的要素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地準(zhǔn)確操控、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也有必要選用恰當(dāng).另外,焊錫膏一般冷藏貯存,取用時待康復(fù)到室溫后,才能開蓋,要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽,需求時用攪拌機攪勻焊錫膏.
2、焊接設(shè)備的影響
有時,再流焊設(shè)備的傳送帶轟動過大也是影響焊接質(zhì)量的要素之一.
3、再流焊工藝的影響
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的質(zhì)量反常之后,再流焊工藝自身也會導(dǎo)致以下質(zhì)量反常:
①、冷焊一般是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時刻缺乏.
②、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).
③、連錫電路板或元器材受潮,含水分過多易引起錫爆發(fā)作連錫.
④、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).
四、SMT焊接質(zhì)量缺點
再流焊質(zhì)量缺點及解決辦法
1、立碑現(xiàn)象再流焊中,片式元器材常呈現(xiàn)立起的現(xiàn)象,發(fā)作的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)作的底子原因是元件兩頭的潤濕力不平衡,因此元件兩頭的力矩也不平衡,然后導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)作.
下列狀況均會導(dǎo)致再流焊時元件兩頭的濕潤力不平衡:
1.1、焊盤規(guī)劃與布局不合理.假如焊盤規(guī)劃與布局有以下缺點,將會引起元件兩頭的濕潤力不平衡.
1.1.1、元件的兩頭焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩頭熱容量不均勻;
1.1.2、PCB外表遍地的溫差過大致使元件焊盤兩頭吸熱不均勻;
1.1.3、大型器材QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩頭會呈現(xiàn)溫度不均勻.
解決辦法:改動焊盤規(guī)劃與布局.
1.2、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,外表張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,消融時刻滯后,致使?jié)駶櫫Σ黄胶?
解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改進焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺度.
1.3、貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時刻差而導(dǎo)致兩頭的濕潤力不平衡.假如元件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑.
解決辦法:調(diào)理貼片機工藝參數(shù).
1.4、爐溫曲線不正確假如再流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會形成對PCB加熱的作業(yè)曲線不正確,致使板面上濕差過大,然后形成濕潤力不平衡.
解決辦法:依據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)理好恰當(dāng)?shù)臏囟惹€.
1.5、氮氣再流焊中的氧濃度采取氮氣維護再流焊會添加焊料的濕潤力,但越來越多的例證闡明,在氧氣含量過低的狀況下發(fā)作立碑的現(xiàn)象反而增多;一般認(rèn)為氧含量操控在(100～500)×10的負(fù)6次方左右最為適合.
聲明
以上信息轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)