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1.1、溫度曲線不正確再流焊曲線可以分為4個區(qū)段,分別是預(yù)熱、保溫、再流和冷卻.預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內(nèi)升到150℃,并保溫約90s,這不只可以降低PCB及元件的熱沖擊,更主要是保證焊錫膏的溶劑能部分蒸發(fā),防止再流焊時因溶劑太多引起飛濺,構(gòu)成焊錫膏沖出焊盤而構(gòu)成錫珠.
解決辦法:注意升溫速率,并采取適中的預(yù)熱,使之有一個很好的渠道使溶劑大部分蒸發(fā).
1.2、焊錫膏的質(zhì)量
1.2.1、焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過低會導(dǎo)致助焊劑成分過多,因此過多的助焊劑會因預(yù)熱階段不易蒸發(fā)而引起飛珠.
1.2.2、焊錫膏中水蒸氣和氧含量添加也會引起飛珠.因為焊錫膏通常冷藏,當從冰箱中取出時,如果沒有保證恢復(fù)時間,將會導(dǎo)致水蒸氣進入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次運用后要蓋緊,若沒有及時蓋嚴,也會導(dǎo)致水蒸氣的進入.
放在模板上印制的焊錫膏在完工后.剩余的部分應(yīng)另行處理,若再放回本來瓶中,會引起瓶中焊錫膏變質(zhì),也會發(fā)作錫珠.
解決辦法:挑選優(yōu)質(zhì)的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與運用要求.
1.3、印刷與貼片
1.3.1、在焊錫膏的印刷工藝中,因為模板與焊盤對中會發(fā)作偏移,若偏移過大則會導(dǎo)致焊錫膏浸流到焊盤外,加熱后容易呈現(xiàn)錫珠.此外印刷工作環(huán)境欠好也會導(dǎo)致錫珠的生成,抱負的印刷環(huán)境溫度為25±3℃,相對濕度為50℅～65℅.
解決辦法:仔細調(diào)整模板的裝夾,防止松動現(xiàn)象.改進印刷工作環(huán)境.
1.3.2、貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因,卻往往不引起人們的注意.部分貼片機Z軸頭是依據(jù)元件的厚度來定位的,如Z軸高度調(diào)理不妥,會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象,這部分焊錫膏會在焊接時構(gòu)成錫珠.這種情況下發(fā)作的錫珠尺度稍大.
解決辦法:重新調(diào)理貼片機的Z軸高度.
1.3.3、模板的厚度與開口尺度.模板厚度與開口尺度過大,會導(dǎo)致焊錫膏用量增大,也會引起焊錫膏漫流到焊盤外,特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的摸板.
解決辦法:選用適當厚度的模板和開口尺度的規(guī)劃,一般模板開口面積為焊盤尺度的90℅.
二、芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象,是常見焊接缺點之一,多見于氣相再流焊.芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,通常會構(gòu)成嚴重的虛焊現(xiàn)象.發(fā)作的原因只要是因為元件引腳的導(dǎo)熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加重芯吸現(xiàn)象的發(fā)作.
解決辦法:
2.1、對于氣相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中;
2.2、應(yīng)認真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性欠好的PCB不能用于出產(chǎn);
2.3、充分重視元件的共面性,對共面性欠好的器材也不能用于出產(chǎn).
在紅外再流焊中,PCB基材與焊猜中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì),而引腳卻能部分反射紅外線,故相比而言焊料優(yōu)先熔化,焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力,故焊料不會沿引腳上升,從而發(fā)作芯吸現(xiàn)象的概率就小得多.
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