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一、材料輸入階段

7.承認(rèn)PCB模板精確無(wú)誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)方位

二、布局后檢查階段
a.器材檢查
8, 承認(rèn)所有器材封裝是否與公司共同庫(kù)共同，是否已更新封裝庫(kù)（用viewlog檢查運(yùn)轉(zhuǎn)成果）假如不共同，一定要Update Symbols
9, 母板與子板，單板與背板，承認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，方位對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插辦法，子板與母板上的器材不該發(fā)生干與
10, 元器材是否100% 放置
11, 翻開(kāi)器材TOP和BOTTOM層的place-bound， 檢查重疊引起的DRC是否答應(yīng)
12, Mark點(diǎn)是否滿足且必要
13, 較重的元器材，應(yīng)該布放在接近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的當(dāng)?shù)?，以減少PCB的翹曲
14, 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器材布好局后最好鎖住，避免誤操作移動(dòng)方位
15, 壓接插座周?chē)?mm范圍內(nèi)，正面不答應(yīng)有高度超越壓接插座高度的元件，反面不答應(yīng)有元件或焊點(diǎn)
16, 承認(rèn)器材布局是否滿足工藝性要求（要點(diǎn)重視BGA、PLCC、貼片插座）
17, 金屬殼體的元器材，特別注意不要與其它元器材相碰，要留有滿足的空間方位
18, 接口相關(guān)的器材盡量接近接口放置，背板總線驅(qū)動(dòng)器盡量接近背板連接器放置
19, 波峰焊面的CHIP器材是否現(xiàn)已轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，
20, 手工焊點(diǎn)是否超越50個(gè)
21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式裝置。留出臥放空間。并且考慮固定方法，如晶振的固定焊盤(pán)
22, 需求使用散熱片的器材，承認(rèn)與其它器材有滿足間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)首要器材的高度
b.功用檢查
23, 數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模仿電路器材布局時(shí)是否現(xiàn)已分隔，信號(hào)流是否合理
24, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。
25, 時(shí)鐘器材布局是否合理27, 端接器材是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端；中心匹配的串阻放在中心方位；終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端）
27, 端接器材是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端；中心匹配的串阻放在中心方位；終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端）
28, IC器材的去耦電容數(shù)量及方位是否合理
29, 信號(hào)線以不同電平的平面作為參閱平面，當(dāng)跨過(guò)平面分割區(qū)域時(shí)，參閱平面間的連接電容是否接近信號(hào)的走線區(qū)域。
30, 維護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割
31, 單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件
32, 確認(rèn)強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)（功率相差30dB）電路分開(kāi)布設(shè)
33, 是否依照規(guī)劃攻略或參閱成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC試驗(yàn)的器材。如：面板的復(fù)位電路要稍接近復(fù)位按鈕
c.發(fā)熱
34, 對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器材、散熱器等熱源
35, 布局是否滿意熱規(guī)劃要求，散熱通道（依據(jù)工藝規(guī)劃文件來(lái)履行）
d.電源
36, 是否IC電源間隔IC過(guò)遠(yuǎn)
37, LDO及周?chē)娐凡季质欠窈侠?/span>
38, 模塊電源等周?chē)娐凡季质欠窈侠?/span>
39, 電源的全體布局是否合理
e.規(guī)則設(shè)置
40, 是否一切仿真束縛都現(xiàn)已正確加到Constraint Manager中
41, 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（留意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的束縛設(shè)置）
42, Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠
43, 疊層的厚度和計(jì)劃是否滿意規(guī)劃和加工要求
44, 一切有特性阻抗要求的差分線阻抗是否現(xiàn)已經(jīng)過(guò)核算，并用規(guī)則控制

三、布線后查看階段
e.數(shù)模
45, 數(shù)字電路和模仿電路的走線是否已分隔，信號(hào)流是否合理
46, A/D、D/A以及相似的電路假如切割了地，那么電路之間的信號(hào)線是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線破例）？
47, 必須跨過(guò)切割電源之間空隙的信號(hào)線應(yīng)參閱完整的地平面。
48, 假如選用地層規(guī)劃分區(qū)不切割辦法，要保證數(shù)字信號(hào)和模仿信號(hào)分區(qū)布線。
f.時(shí)鐘和高速部分
49, 高速信號(hào)線的阻抗各層是否保持一致
50, 高速差分信號(hào)線和相似信號(hào)線，是否等長(zhǎng)、對(duì)稱(chēng)、就近平行地走線？
51, 承認(rèn)時(shí)鐘線盡量走在內(nèi)層
52, 承認(rèn)時(shí)鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或靈敏線路是否已盡量按3W準(zhǔn)則布線
53, 時(shí)鐘、中斷、復(fù)位信號(hào)、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號(hào)上是否沒(méi)有分叉的測(cè)驗(yàn)點(diǎn)？
54, LVDS等低電平信號(hào)與TTL/CMOS信號(hào)之間是否盡量滿意了10H（H為信號(hào)線距參閱平面的高度）？
55, 時(shí)鐘線以及高速信號(hào)線是否防止穿越密布通孔過(guò)孔區(qū)域或器材引腳間走線？
56, 時(shí)鐘線是否已滿意（SI束縛）要求（時(shí)鐘信號(hào)走線是否做到少打過(guò)孔、走線短、參閱平面接連，首要參閱平面盡量是GND；若換層時(shí)變換了GND主參閱平面層，在離過(guò)孔200mil范圍之內(nèi)是GND過(guò)孔） 若換層時(shí)變換不同電平的主參閱平面，在離過(guò)孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？
57, 差分對(duì)、高速信號(hào)線、各類(lèi)BUS是否已滿意（SI束縛）要求
g.EMC與可靠性
58, 關(guān)于晶振，是否在其下布一層地？是否防止了信號(hào)線從器材管腳間穿越？對(duì)高速靈敏器材，是否防止了信號(hào)線從器材管腳間穿越？
59, 單板信號(hào)走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角接連轉(zhuǎn)彎，射頻信號(hào)線最好選用圓弧形或經(jīng)過(guò)計(jì)算今后的切角銅箔）
60, 關(guān)于雙面板，查看高速信號(hào)線是否與其回流地線緊挨在一起布線；關(guān)于多層板，查看高速信號(hào)線是否盡量緊靠地平面走線
61, 關(guān)于相鄰的兩層信號(hào)走線，盡量垂直走線
62, 防止信號(hào)線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越
63, 盡量防止高速信號(hào)在同一層上的長(zhǎng)間隔平行走線
64, 板邊際還有數(shù)字地、模仿地、保護(hù)地的切割邊際是否有加屏蔽過(guò)孔？多個(gè)地平面是否用過(guò)孔相連?過(guò)孔間隔是否小于最高頻率信號(hào)波長(zhǎng)的1/20？
65, 浪涌抑制器材對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線是否在表層短且粗？
66, 承認(rèn)電源、地層無(wú)孤島、無(wú)過(guò)大開(kāi)槽、無(wú)因?yàn)橥鬃韪舯P(pán)過(guò)大或密布過(guò)孔所造成的較長(zhǎng)的地平面裂縫、無(wú)細(xì)長(zhǎng)條和通道狹隘現(xiàn)象
67, 是否在信號(hào)線跨層比較多的當(dāng)?shù)兀胖昧说剡^(guò)孔（至少需求兩個(gè)地平面）
h.電源和地
68, 假如電源/地平面有切割，盡量防止切割開(kāi)的參閱平面上有高速信號(hào)的跨過(guò)。
69, 承認(rèn)電源、地能承載滿意的電流。過(guò)孔數(shù)量是否滿意承載要求,（預(yù)算辦法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）
70, 關(guān)于有特別要求的電源，是否滿意了壓降的要求
71, 為下降平面的邊際輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿意20H準(zhǔn)則。（條件答應(yīng)的話，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。
72, 假如存在地切割，切割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？
73, 相鄰層不同的電源平面是否防止了交疊放置？
74, 保護(hù)地、-48V地及GND的阻隔是否大于2mm？
75, -48V地是否只是-48V的信號(hào)回流，沒(méi)有匯接到其他地？假如做不到請(qǐng)?jiān)趥渥陉U明原因。
76, 靠近帶銜接器面板處是否布10~20mm的保護(hù)地，并用雙排交織孔將各層相連？
77, 電源線與其他信號(hào)線間隔是否間隔滿意安規(guī)要求？
i.禁布區(qū)
78, 金屬殼體器材和散熱器材下，不應(yīng)有或許引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔
79, 裝置螺釘或墊圈的周?chē)粦?yīng)有或許引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔
80, 規(guī)劃要求中預(yù)留方位是否有走線
81, 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間隔應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）,單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間隔應(yīng)大于2mm（80mil）
82, 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
83, 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm
j.焊盤(pán)出線
84, 關(guān)于兩個(gè)焊盤(pán)裝置的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤(pán)銜接的印制線最好從焊盤(pán)中心方位對(duì)稱(chēng)引出，且與焊盤(pán)銜接的印制線必須具有相同的寬度，關(guān)于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)則
85, 與較寬印制線銜接的焊盤(pán)，中心最好經(jīng)過(guò)一段窄的印制線過(guò)渡？（0805及其以下封裝）
86, 線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器材的焊盤(pán)的兩頭引出
k.絲印
87, 器材位號(hào)是否遺失，方位是否能正確標(biāo)識(shí)器材
88, 器材位號(hào)是否契合公司標(biāo)準(zhǔn)要求
89, 承認(rèn)器材的管腳擺放順序， 第1腳標(biāo)志，器材的極性標(biāo)志，銜接器的方向標(biāo)識(shí)的正確性
90, 母板與子板的插板方向標(biāo)識(shí)是否對(duì)應(yīng)
91, 背板是否正確標(biāo)識(shí)了槽位名、槽位號(hào)、端口稱(chēng)號(hào)、護(hù)套方向
92, 承認(rèn)規(guī)劃要求的絲印增加是否正確
93, 承認(rèn)現(xiàn)已放置有防靜電和射頻板標(biāo)識(shí)（射頻板運(yùn)用）
l.編碼/條碼
94, 承認(rèn)PCB編碼正確且契合公司標(biāo)準(zhǔn)
95, 承認(rèn)單板的PCB編碼方位和層面正確（應(yīng)該在A面左上方,絲印層）
96, 承認(rèn)背板的PCB編碼方位和層面正確（應(yīng)該在B右上方,外層銅箔面）
97, 承認(rèn)有條碼激光打印白色絲印標(biāo)示區(qū)
98, 承認(rèn)條碼框下面沒(méi)有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔
99, 承認(rèn)條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超越25mm的元器材
m.過(guò)孔
100, 在回流焊面，過(guò)孔不能規(guī)劃在焊盤(pán)上。（正常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間隔應(yīng)大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間隔應(yīng)大于0.1 mm （4mil），辦法：將Same Net DRC打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）
101, 過(guò)孔的擺放不宜太密，防止引起電源、地平面大范圍開(kāi)裂
102, 鉆孔的過(guò)孔孔徑最好不小于板厚的1/10
n.工藝
103, 器材布放率是否100%，布通率是否100%（沒(méi)有達(dá)到100%的需求在備注中闡明）
104, Dangling線是否現(xiàn)已調(diào)整到最少，關(guān)于保存的Dangling線已做到逐個(gè)承認(rèn)；
105, 工藝科反饋的工藝問(wèn)題是否已細(xì)心查對(duì)
o.大面積銅箔
106, 關(guān)于Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特別的需求，應(yīng)用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm （12 mil）、間隔0.5mm （20mil）]
107, 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤(pán)，應(yīng)規(guī)劃成花焊盤(pán)，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全銜接
108, 大面積布銅時(shí)，應(yīng)該盡量防止出現(xiàn)沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)銜接的死銅（孤島）
109, 大面積銅箔還需留意是否有不合法連線，未陳述的DRC
p.測(cè)驗(yàn)點(diǎn)
110, 各種電源、地的測(cè)驗(yàn)點(diǎn)是否滿意（每2A電流至少有一個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)）
111, 承認(rèn)沒(méi)有加測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)承認(rèn)可以進(jìn)行精簡(jiǎn)的
112, 承認(rèn)沒(méi)有在生產(chǎn)時(shí)不裝置的插件上設(shè)置測(cè)驗(yàn)點(diǎn)
113, Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測(cè)驗(yàn)針床不變的改板）
q.DRC
114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的間隔，查看DRC，若仍有DRC存在，再用最小間隔設(shè)置查看DRC
115, 打開(kāi)束縛設(shè)置為打開(kāi)狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不答應(yīng)的過(guò)錯(cuò)
116, 承認(rèn)DRC現(xiàn)已調(diào)整到最少，關(guān)于不能消除DRC要逐個(gè)承認(rèn)；
r.光學(xué)定位點(diǎn)
117, 承認(rèn)有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號(hào)
118, 承認(rèn)光學(xué)定位符號(hào)未壓線（絲印和銅箔走線）
119, 光學(xué)定位點(diǎn)布景需相同，承認(rèn)整板運(yùn)用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊≥5mm
120, 承認(rèn)整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)已賦予坐標(biāo)值（主張將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)以器材的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值。
121, 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器材，應(yīng)在元件對(duì)角線鄰近方位設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn)
s.阻焊查看
122, 承認(rèn)是否有特別需求類(lèi)型的焊盤(pán)都正確開(kāi)窗（特別留意硬件的規(guī)劃要求）
123, BGA下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔
124, 除測(cè)驗(yàn)過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔
125, 光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否防止了露銅和露線
126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器材，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器材應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積分散

四、出加工文件
t.鉆孔圖
127, Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確
128, 疊板圖的層名、疊板次序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否共同
129, 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2－5
130, 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動(dòng)孔時(shí)，有必要重新生成）
131, 孔表中是否有反常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標(biāo)示正確
132, 要塞孔的過(guò)孔是否獨(dú)自列出，并標(biāo)示“filled vias”
u.光繪
133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5
134, art_aper.txt 是否已最新（274X能夠不需要）
135, 輸出光繪文件的log文件中是否有反常陳述
136, 負(fù)片層的邊際及孤島承認(rèn)
137, 使用光繪檢查東西檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對(duì)東西進(jìn)行比對(duì))
五、文件齊套
138, PCB文件：產(chǎn)品型號(hào)_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號(hào)_版本號(hào).brd
139, 背板的襯板設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號(hào)_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號(hào)_版本號(hào)-CB[-T/B].brd
140, PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log；拼板還需要有工藝供給的拼板文件*.dxf）,背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
141, 工藝設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號(hào)_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號(hào)_版本號(hào)-GY.doc
142, SMT坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號(hào)_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號(hào)_版本號(hào)-SMT.txt,（輸出坐標(biāo)文件時(shí)，承認(rèn)挑選 Body center，只要在承認(rèn)所有SMD器材庫(kù)的原點(diǎn)是器材中心時(shí)，才可選Symbol origin）
143, PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號(hào)_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號(hào)_版本號(hào)-MCAD.zip(包含結(jié)構(gòu)工程師供給的.DXF與.EMN文件)
144, 測(cè)試文件：產(chǎn)品型號(hào)_標(biāo)準(zhǔn)_單板代號(hào)_版本號(hào)-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)文件)
145, 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)-單板稱(chēng)號(hào)-版本號(hào).pdf,（包含：封面、首頁(yè)、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）
六、標(biāo)準(zhǔn)化
146, 承認(rèn)封面、首頁(yè)信息正確
147, 承認(rèn)圖紙序號(hào)（對(duì)應(yīng)PCB各層次序分配）正確的
148, 承認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確的